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应变
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大型储罐
倒装法
气电立焊
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 MCM组装中的关键技术—倒装焊
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 MCM 组装 倒装焊 多芯片组件
年,卷(期) 1994,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2-3
页数 2页 分类号 TN42
字数 语种
DOI
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1994(0)
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研究主题发展历程
节点文献
MCM
组装
倒装焊
多芯片组件
研究起点
研究来源
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期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
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