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InGaAs/InP短时间液相外延层厚度与生长时间的数学拟合
InGaAs/InP短时间液相外延层厚度与生长时间的数学拟合
作者:
曹康敏
汪开源
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
液相
数学
半导体
INGAAS/INP
LPE
摘要:
在液相外延(LPE)工艺中,采用常规的过冷降温技术,在640℃下进行短时间的液相外延InGaAs/InP的生长实验,用扫描电镜测量不同生长时间下的外延层厚,对实验曲线进行数学拟合,得到d=0.2+0.132t0.7575的短时间生长厚度与时间的表达式.结果表明,短时间LPE生长InGaAs/InP和InGaAs/GaAs相类似,有着相同的初始快速生长阶段.
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文献信息
篇名
InGaAs/InP短时间液相外延层厚度与生长时间的数学拟合
来源期刊
半导体杂志
学科
工学
关键词
液相
数学
半导体
INGAAS/INP
LPE
年,卷(期)
bdtzz_1994,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
16-19
页数
4页
分类号
TN304.23
字数
语种
DOI
五维指标
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1
曹康敏
东南大学电子工程系
2
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汪开源
东南大学电子工程系
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1994(0)
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研究主题发展历程
节点文献
液相
数学
半导体
INGAAS/INP
LPE
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体杂志
主办单位:
电子部天津电子材料研究所
天津市电子学会
出版周期:
季刊
ISSN:
1005-3077
CN:
12-1134/TN
开本:
16开
出版地:
天津市河西区陈塘庄岩峰路
邮发代号:
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
478
总下载数(次)
1
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