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烧结气氛与温度对AlCuMgSi合金性能的影响
粉末冶金
铝合金
气氛
温度
力学性能
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铁基粉末冶金制品
烧结气氛
冲击韧性
抗拉强度
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烧结矿
质量指标
软熔性能
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气氛对NiFe2O4陶瓷烧结致密化的影响
惰性阳极
NiFe2O4
陶瓷
铝电解
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 厚膜烧结气氛对烧结质量的影响
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 厚膜混合电路 烧结 集成电路 烧结质量
年,卷(期) 1995,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 61-62
页数 2页 分类号 TN452.05
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
厚膜混合电路
烧结
集成电路
烧结质量
研究起点
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期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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1458
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