烧结气氛对AgWC(12)C(3)触头材料性能的影响

• 作者: 刘立强 李素华 柏小平 翁桅 谢继峰 郑宁
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 烧结气氛 AgWC( 12)C(3)触头材料 电阻率
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 20-22
• 分类号: TM205.1|TM501+.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2011.04.004

摘要

分别在H2气氛和真空条件下对AgWC(12) C(3)进行烧结,研究了烧结气氛对AgWC(12) C(3)触头材料电阻率及其它力学物理性能的影响.采用Archimede法测量样品的密度,用双电桥法测量样品的电阻率,并对材料的显微组织进行了分析.研究结果表明,真空烧结能明显降低材料的电阻率,与H2气氛相比,真空烧结的AgWC(12)C(3)的电阻率降低了9.2％,为2.65 μΩ·cm；抗弯强度提高了20.5％,达250 MPa以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柏小平		37	153	7.0	10.0
2	翁桅		20	114	5.0	10.0
3	李素华		12	96	6.0	9.0
4	谢继峰		4	14	2.0	3.0
5	刘立强		18	89	5.0	8.0
6	郑宁		2	7	2.0	2.0