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文献信息
| 篇名 | 测定烧结过程孔隙迁移率 | ||
| 来源期刊 | 钨钼材料 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 孔隙 迁移率 晶界 烧结 测定 | ||
| 年，卷（期） | wzcl_1995,（3） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 56-61 | |
| 页数 | 6页 | 分类号 | TF124.1 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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孔隙
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期刊影响力
钨钼材料
主办单位：
成都虹波实业股份有限公司
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
成都市253信箱情报室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
505
总下载数（次）
4
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