免清洗技术

• 作者: 吕国
• 来源期刊: 通信技术与制造
• 学科: 工学
• 关键词: 免清洗助焊剂 固含量 涂覆 SMT 微组装技术
• 年，卷（期）: 1996,（2）
• 页码范围: 10-15
• 页数: 6页
• 分类号: TN605

摘要

免清洗技术以其特有的优点而受到各国的普遍重视。本文阐述了与免清洗相关的几个核心问题：免清洗助焊剂的要求和标准，助焊剂的涂覆、免清洗的实现，免清洗的评估、免清洗的工世流程以及采用免清洗所带来的经济效益，安全，健康，环境等问题。