集成电路组装后的清洗与免清洗技术

• 作者: 王劲松
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 清洗 免清洗 消耗臭氧层物质
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 35
• 页数: 2页
• 分类号: TN44
• 字数: 1776字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.04.016

摘要

从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳(CFC)清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王劲松		1	2	1.0	1.0