HIC中的SMT技术

• 作者: 白玉鑫
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜 混合集成电路 表面贴装技术 HIC
• 年，卷（期）: 1997,（4）
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TN452.05

摘要

ＳＭＴ和ＳＭＤ的发展为ＨＩＣ微组装了方便。为在ＨＩＣ中使用ＳＭＴ技术，选择表面机是关键。该文进一步论述了，ＨＩＣ规模生产需要ＳＭＴ技术，建立ＳＭＴ生产线要注意设备配置。既要技术先进，又要性能价格比好。为此，提出了可供选择的几种方案。

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1	白玉鑫		1	0	0.0	0.0