作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
论挠性电路板与刚性电路板产污环节的相同与不同
挠性电路板
刚性电路板
产污环节
智能电路板测试研究
智能电路板
单片机
故障诊断
电路板组件板级跌落冲击动力学分析
电路板
跌落冲击
动力学分析
黏弹性
废旧电路板真空热解
真空热解
废旧电路板
热解动力学
热失重分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 多层电路板用材料
来源期刊 电子材料快报 学科 工学
关键词 多层电阻板 印刷电路板 半导体材料
年,卷(期) 1998,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2
页数 1页 分类号 TN304
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1998(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
多层电阻板
印刷电路板
半导体材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子材料快报
月刊
天津(南)科研西路20号(天津55信箱)
出版文献量(篇)
576
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
论文1v1指导