非线性热弹性问题的Hamilton半解析法及其在层合板固化降温过程中热应力的分布研究

• 作者: 杨正林 陈浩然
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 层板 热弹性 Hamilton 半解析法 瞬态热弹性问题 材料非线性
• 年，卷（期）: 1998,（4）
• 页码范围: 128-133
• 页数: 6页
• 分类号: O343.6|TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.1998.04.023

摘要

推导了考虑材料随温度变化非线性特征的增量形式Hamilton半解析有限元法的列式;给出了层合板非线性热弹性问题的求解过程;通过算例,研究了复合材料层合板在固化降温过程非线性热应力分布规律,并同线性分析结果进行了比较.结果表明,非线性分析与线性分析结果存在很大差异.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈浩然	大连理工大学力学系	111	1217	20.0	27.0
2	杨正林	大连理工大学土建学院	1	5	1.0	1.0