器件模型参数的相关性分析与建模

• 作者: 周涤非 赵天绪 郝跃 马佩军
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 主成份分析 因子分析 相关性分析 优化设计
• 年，卷（期）: 1999,（8）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TN91
• 字数: 3406字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.1999.08.006

摘要

本文基于主成份分析和因子分析,提出了集成电路(IC)器件模型参数的主成份因子统计模型,并给出了主成份因子分析的方法及其模型的建立过程.最后,以电路实例分析验证了该方法的可行性和有效性.该统计模型可用于IC性能分析和统计优化设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝跃	西安电子科技大学微电子所	312	1866	17.0	25.0
2	马佩军	西安电子科技大学微电子所	34	163	8.0	10.0
3	赵天绪	西安电子科技大学微电子所	23	88	6.0	8.0
4	周涤非	西安电子科技大学微电子所	2	3	1.0	1.0