基于软件差错相关的可靠性增长模型

• 作者: 刘云 赵玮
• 来源期刊: 西安电子科技大学
• 学科: 工学
• 关键词: 软件可靠性增长模型 软件差错 软件排错
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文和技术报告
• 页码范围: 286-289
• 页数: 4页
• 分类号: O213.2|TP311.5
• 字数: 3678字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2400.1999.03.006

摘要

通过考虑软件中差错的相关性,讨论了一种基于NHPP的新的软件可靠性增长模型,并以MLLF、AIC和均方误差为准则,将该模型与普通S型可靠性增长模型和延迟S型可靠性增长模型做了比较,得出了较为满意的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘云	西安电子科技大学经济管理学院	18	251	9.0	15.0
2	赵玮	西安电子科技大学经济管理学院	13	222	7.0	13.0