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摘要:
全国印制板技术专业委员会会长会议于九九年十一月二十二日在海南三亚召开,中国电子工程设计院张祖灿院长代表王学山会长出席了会议。
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三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
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开裂
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 全国印制板表面贴装技术专业委员会会长会议在三亚召开
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 会长 中国 三亚 召开 中国电子工程设计院 专业委员会 会议 印制板 表面贴装技术
年,卷(期) 2000,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1
页数 1页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
会长
中国
三亚
召开
中国电子工程设计院
专业委员会
会议
印制板
表面贴装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
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