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摘要:
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载荷
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 板面导线凹坑缺陷分析报告
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 印刷电路板 板面导线 凹坑缺陷分析
年,卷(期) 2000,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 12-14
页数 3页 分类号 TN410.7
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 沈锡宽 华北计算技术研究所PCB中心 2 0 0.0 0.0
2 楼亚芬 华北计算技术研究所PCB中心 2 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
板面导线
凹坑缺陷分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子信息:印制电路与贴装
月刊
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
出版文献量(篇)
183
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1
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