Al2O3基板直接敷铜法的敷接机理研究

• 作者: 周和平 方志远 陈虎
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 直接敷铜法 剥离强度 界面产物
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 641-646
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2954字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2000.04.012

摘要

本文采用直接敷铜工艺，1070°C流动氮气氛下保温3h制得剥离强度达11.5Kg/cm2的直接敷铜Al2O3基板.界面产物CuAlO2的形成是获得较高结合强度的关键.敷接温度下，在界面上产生了能很好润湿Al2O3表面的Cu［O］共晶液体，并反应生成了连续的CuAlO2层.降温时,共晶液体从Cu侧开始固化并淀析出Cu2O颗粒.当固化前沿与CuAlO2层相遇时，液相参与的界面反应停止.冷却至室温，即可获得Cu和Al2O3基板之间的牢固结合.