烧结式镍基板电化学浸渍的研究

• 作者: 唐致远 宋改云 薛建军 赵铭
• 来源期刊: 电池
• 学科: 工学
• 关键词: 电化学浸渍 烧结式镍基板 工艺条件
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 科研论文
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TM912.2
• 字数: 4388字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1579.2000.02.001

摘要

对烧结式镍基板的电化学浸渍过程进行了研究.在探讨了电化学浸渍机理的基础上,研究了溶液流动状态、电化学浸渍电流密度、溶液pH值、电化学浸渍时间等各种因素对电化学浸渍的影响,并提出了最佳的电化学浸渍工艺条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐致远	天津大学化工学院	248	3916	30.0	48.0
2	薛建军	天津大学化工学院	27	559	12.0	23.0
3	赵铭	天津大学化工学院	1	4	1.0	1.0
4	宋改云	天津大学化工学院	1	4	1.0	1.0