SnPb钎料合金的粘塑性Anand本构方程

• 作者: 王国忠 程兆年
• 来源期刊: 应用力学学报
• 学科: 物理学
• 关键词: Anand SnPb钎料 粘塑性 本构方程
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 页码范围: 133-139
• 页数: 7页
• 分类号: O39
• 字数: 4262字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4939.2000.03.026

摘要

采用统一型粘塑性本构Anand方程描述了电子封装焊点SnPb钎料合金的非弹性变形行为,基于SnPb合金的弹塑性蠕变本构方程和实验数据,确定了62Sn36Pb2Ag、60Sn40Pb、96.5Sn3.5Ag和97.5Pb2.5Sn四种钎料合金Anand方程的材料参数,验证了粘塑性Anand本构方程对SnPb合金在恒应变速率和稳态塑性流动条件下应力应变行为的预测能力.结果表明,Anand方程能有效描述SnPb钎料的粘塑性本构行为,并可应用于电子封装SnPb焊点的可靠性模拟和失效分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王国忠	中科院上海冶金研究所	2	96	2.0	2.0
2	程兆年	中科院上海冶金研究所	2	94	2.0	2.0