Ti对Ni/SiC陶瓷系统润湿性的影响

• 作者: 周颖 张坤 李树杰 段辉平
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属/陶瓷 润湿性 界面反应
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174
• 字数: 1071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2000.01.012

摘要

1 350 ℃真空中Ni/SiC陶瓷系统的润湿角约为86°.当Ni中加入Ti时,润湿角随着Ti含量的增加而减小,并且随着保温时间的延长效果更加显著.显微结构分析表明,在陶瓷和金属之间存在反应层,这说明纯Ni和Ni-Ti与SiC陶瓷是化学润湿的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段辉平	北京航空航天大学材料科学与工程系	22	149	7.0	12.0
2	李树杰	北京航空航天大学材料科学与工程系	41	423	12.0	18.0
3	张坤	北京航空航天大学材料科学与工程系	41	422	13.0	18.0
4	周颖	北京航空航天大学材料科学与工程系	2	7	1.0	2.0