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摘要:
微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化、易智能化、易批量生产等独特优点,受到国内外研究者的广泛重视.本文分析膜片型微结构气敏传感器基本单元的热学行为,用有限元方法模拟计算多种不同电极结构的器件功耗及工作区温度分布,提出了进一步降低功耗改善工作区温度均匀性的途径和方法,并讨论了微结构气敏传感器设计中应着重考虑的问题.
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文献信息
篇名 微结构气敏传感器的热分析与结构设计
来源期刊 传感技术学报 学科 工学
关键词 微结构气敏传感器 热分析 有限元方法 结构设计
年,卷(期) 2000,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 194-198
页数 6页 分类号 TP21
字数 3855字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2000.03.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李建平 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室 251 4235 35.0 54.0
2 朱敏慧 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室 59 820 16.0 27.0
3 高晓光 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室 52 248 9.0 13.0
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研究主题发展历程
节点文献
微结构气敏传感器
热分析
有限元方法
结构设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
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6772
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65542
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