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摘要:
首先简要介绍了一下热传输原理,而后应用有限元探索了双列直插式元件及印制电路板(PCB)的二维和三维稳态热传输,通过计算实例的温度场分布对两种方式作比较,并通过点测进行实验研究,计算与实验测量相吻合,给出结论, 有限元三维模拟比二维模拟更为复杂,但得到的信息更为详细.
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关键词热度
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文献信息
篇名 PCB及元件的温度场有限元分析
来源期刊 北京航空航天大学学报 学科 工学
关键词 有限元 温度场 电子元件 PCB
年,卷(期) 2000,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-7
页数 3页 分类号 TN602
字数 556字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-5965.2000.01.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吕善伟 北京航空航天大学电子工程系 154 774 15.0 23.0
2 高泽溪 北京航空航天大学电子工程系 24 331 8.0 18.0
3 李晓明 北京航空航天大学电子工程系 11 16 3.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
有限元
温度场
电子元件
PCB
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
北京航空航天大学学报
月刊
1001-5965
11-2625/V
大16开
北京市海淀区学院路37号
1956
chi
出版文献量(篇)
6912
总下载数(次)
23
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