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航空无损检测技术发展的现状及其未来动向
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微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
小直径螺旋焊管机组焊垫辊设计
小直径螺旋焊管
焊垫辊
焊缝质量
新型螺旋焊管机组焊垫辊辊型
螺旋焊管机组
焊垫辊
复合曲线辊型
外焊焊趾沟槽
辊型改进
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 未来组装技术中的焊垫/UBM形成技术动向
来源期刊 电子计算机 学科 工学
关键词 组装技术 焊垫/UBM 化学镀 机器人
年,卷(期) 2000,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 59-63
页数 5页 分类号 TP242
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
组装技术
焊垫/UBM
化学镀
机器人
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子计算机
双月刊
CN 32-1582/TP
江苏无锡33信箱811号
出版文献量(篇)
703
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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