6061Al／SiC层合复合材料在交变温度场作用下热应力的有限元分析

• 作者: 姜华 孙雪坤 李建平 苗雨阳 马磊
• 来源期刊: 材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 残余热应力 有限元分析
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TG115
• 字数: 1631字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2000.04.015

摘要

对6061Al／SiC层合复合材料在交变温度场作用下的热应力进行数值分析。采用ANSYS有限元分析软件中的结构单元，将金属铝视为弹塑性材料，且采用Mises随动强化塑性模型，同时计及温度对材料性能的影响，计算了不同温度下的残余塑性变形和热应力，并给出了205℃至20℃交变温度场作用下的残余热应力循环曲线，数值计算结果与实验数据复合较好。本文的研究工作为该复合材料的疲劳寿命的预报提供良好的理论基础。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建平	东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室	75	547	13.0	21.0
2	孙雪坤	东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室	5	32	4.0	5.0
3	马磊		2	14	1.0	2.0
4	苗雨阳	东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室	4	25	2.0	4.0