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摘要:
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浅谈电子产品生产过程静电防护技术
电子产品
生产过程
静电防护
电子产品可靠性试验中冷浸及冷设计方法探讨
电子产品
可靠性
冷浸
冷设计
电子产品PCB可制造性设计方法
PCB设计
生产流程
工艺方案
设计规范
电子产品的静电防护对策研究
静电
静电包装
空气加湿
静电接地
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 适用于超高性能电子产品中积层多层板制造技术
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 积层多层板 制造技术 超高性能电子产品
年,卷(期) 2000,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-5
页数 5页 分类号 TN05
字数 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
积层多层板
制造技术
超高性能电子产品
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子信息:印制电路与贴装
月刊
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
出版文献量(篇)
183
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1
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