作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
低温顶驱传动装置关键部件回转头的研制
低温顶驱传动装置
回转头
ZG25CrNiMoRe
韧脆转变温度
金相组织
有限元分析
开式数控回转头压力机机身动态响应的研究
有限元法
动态设计
回转头压力机
表面贴装技术(SMT)在电子工艺实习中的实践
电子工艺实习
表面贴装技术(SMT)
教学实践
频谱谐波时效在气田橇装设备中的应用研究
频谱谐波时效
橇装设备
残余应力
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 表面贴装设备中的回转头技术
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 表面贴装设备 回转头 印刷电路板
年,卷(期) 2000,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46-48
页数 3页 分类号 TN410.5
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡志勇 86 124 5.0 8.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2000(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
表面贴装设备
回转头
印刷电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
论文1v1指导