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表贴片式元器件焊点质量控制工艺研究
表贴片式元器件
焊点质量
工艺研究
电子元器件科技发展动向及新兴应用趋势
元器件
科技发展
应用领域
新兴产业
电子元器件的发展趋势
半导体集成电路
封装工艺
系统设计
电子元件
微型组件
小小元器件,成就大事业
元器件
检测
可靠性试验
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 世界片式元器件产业发展走势
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 经济
关键词 片式器件产业 电子产业 发展趋势
年,卷(期) 2000,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 52-55
页数 4页 分类号 F416.63
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 于凌宇 21 30 4.0 5.0
传播情况
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引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
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二级引证文献  (0)
2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
片式器件产业
电子产业
发展趋势
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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