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摘要:
分析了采用镁合金制造电子器材壳体,在轻量化、散热性、电磁相容性、成本和环境保护方面的优越性,介绍了镁合金在便携式电脑、移动电话、摄录像器材、数码视听产品等电子器材中应用的现状和发展趋势.
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Bi合金化在耐热镁合金中的应用
镁合金
耐热性能
Bi
合金化
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 镁合金在电子器材壳体中的应用
来源期刊 材料导报 学科 工学
关键词 镁合金 电子器材 音频 视频 计算机 通讯
年,卷(期) 2000,(6) 所属期刊栏目 材料综述
研究方向 页码范围 22-24
页数 3页 分类号 TB3
字数 3903字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1005-023X.2000.06.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王渠东 上海交通大学教育部高温材料及高温测试开放实验室 109 3836 31.0 60.0
2 丁文江 上海交通大学教育部高温材料及高温测试开放实验室 307 8863 54.0 83.0
3 曾小勤 上海交通大学教育部高温材料及高温测试开放实验室 127 3588 30.0 58.0
4 卢晨 上海交通大学教育部高温材料及高温测试开放实验室 86 2320 24.0 47.0
5 吕宜振 上海交通大学教育部高温材料及高温测试开放实验室 9 1465 9.0 9.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
镁合金
电子器材
音频
视频
计算机
通讯
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报
半月刊
1005-023X
50-1078/TB
大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-93
1987
chi
出版文献量(篇)
16557
总下载数(次)
86
总被引数(次)
145687
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