LTCC铜布线N2烧结研究

• 作者: 唐祥云 徐忠华 韩振宇 马莒生
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃-陶瓷 基片 铜布线 氧化
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 496-498
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.11
• 字数: 2873字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2000.05.018

摘要

研究了LTCC(低温共烧玻璃-陶瓷)N2气氛下基片排胶效果与铜布线质量.用综合热分析仪分析了LTCC基片N2烧结,发现有机物的排放集中在150～500℃区段;烧结试样微观断面形貌及能谱分析表明,干N2烧结后,基片中残留许多游离C,严重影响了基片强度及基片与Cu布线的界面结合;湿N2烧结后,基片排胶完全,但Cu布线发生了较为严重的氧化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马莒生	清华大学材料科学与工程系	58	894	16.0	29.0
2	徐忠华	清华大学材料科学与工程系	12	173	6.0	12.0
3	韩振宇	清华大学材料科学与工程系	7	303	6.0	7.0
4	唐祥云	清华大学材料科学与工程系	7	176	6.0	7.0