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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 从管理有度上看基板PCB在SMT组装工艺中的问题
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 基板 PCB SMT 组装工艺
年,卷(期) 2000,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 42-44
页数 3页 分类号 TN410.5
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研究主题发展历程
节点文献
基板
PCB
SMT
组装工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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