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挑战无铅锡膏的强制对流热风炉
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摘要：
随着世界对生存环境的不断重视，在电子业实施无铅化的进程已经设定了时间目标，现在研发出的实用型无铅锡膏的熔点将达到２２０℃左右，比目前大量使用的６３Ｓｎ３７Ｐｂ锡膏的熔点高近４０℃，这就对现在所使用的回焊炉是否能适应无铅锡膏的引入提出了挑战，必须重新考量回焊炉的热风传递方式。
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文献信息
| 篇名 | 挑战无铅锡膏的强制对流热风炉 | ||
| 来源期刊 | 电子信息：印制电路与贴装 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 无铅锡膏 热风炉 回焊 | ||
| 年，卷（期） | 2000,（5） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 45-48 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TK175 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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无铅锡膏
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期刊影响力
印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
7384
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