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文献信息
| 篇名 | 封装生产的未来走势 | ||
| 来源期刊 | 电子信息：印制电路与贴装 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 电子封装 基材 背板 热管理 | ||
| 年，卷（期） | 2000,（5） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 49-50 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | TN105 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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期刊影响力
印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
7384
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