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MCM∶从二维到三维
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摘要：
三维多芯片组件（３－Ｄ ＭＣＭ）是在二维多芯片组件（２－Ｄ ＭＣＭ）基础上发展起来的，是９０年代微组装技术的标志。由于它的封装密度高，结构紧凑，延迟时间短，日益受到国际微电子工业界的重视。本文阐述了３－Ｄ ＭＣＭ的优点，并且指出了需要进一步完善的方面。
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文献信息
| 篇名 | MCM∶从二维到三维 | ||
| 来源期刊 | 电子元器件应用 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | MCM 多芯片组件 集成电路 | ||
| 年，卷（期） | dzyqjyy_2000,（11） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 21-24 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TN45 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
MCM
多芯片组件
集成电路
研究起点
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研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
主办单位：
中国电子元件行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1563-4795
CN：
开本：
大16开
出版地：
西安市科技路37号海星城市广场B座240
邮发代号：
创刊时间：
1999
语种：
chi
出版文献量（篇）
5842
总下载数（次）
7
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