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摘要:
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电子元件级进模设计
级进模
冲压
模具
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散热器
电子元件
相变材料
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霍夫变换
图像定位
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固体力学
动力屈曲
B-R准则
可变形电子元件
薄膜
基底
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 我国电子元件行业发展态势分析
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 经济
关键词 电子元件行业 发展动态 中国
年,卷(期) 2000,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 101-103
页数 3页 分类号 F426.63
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陆锁链 中国电子元件行业协会信息中心 16 38 2.0 6.0
2 吉群 中国电子元件行业协会信息中心 2 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
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参考文献  (0)
节点文献
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二级引证文献  (0)
2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
电子元件行业
发展动态
中国
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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