光选择性活化无电解电镀在ABS树脂上沉积金属铜线路

• 作者: Hiraoka H 朱子康 王宗光 路庆华
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 光选择性活化 无电解电镀 PdI 金属沉积
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 95-97
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2459字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2000.01.033

摘要

在绝缘材料表面涂布活化催化膜、通过光选择性活化,然后在无电解电镀溶液中沉积金属电路是高密度封装和3-维MID(mould interconnection devices)内联最理想的方法之一,但目前所采用的光源多为激光束,使用波长均在300nm以下,大规模实用有一定困难.本工作选择了3种Pd盐作为活性催化剂,研究使用紫外光I-线和g-线在ABS树脂上沉积铜线路的方法.实验结果表明,PdI具有对紫外光敏感性,单独用作活化催化剂时可在ABS上沉积负性金属铜图形,当它和SnCI复合使用时可沉积正性金属线路.另外两种钯盐PdCI和Pd(Ac)对所用光源没有光选择性活化特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宗光	上海交通大学化学化工学院	44	345	11.0	17.0
2	路庆华	上海交通大学化学化工学院	58	456	10.0	19.0
3	朱子康	上海交通大学化学化工学院	29	625	14.0	24.0
4	Hiraoka H	香港科技大学化学系	1	3	1.0	1.0