选择性有机可焊保护剂在印制电路板铜金表面选择性沉积机理

• 作者: 叶绍明 王翀 肖定军 赵明宇 黎小芳
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 催化 化学反应 配合物 沉积物 选择性 有机可焊保护剂 取代苯并咪唑衍生物
• 年，卷（期）: 2017,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面与界面工程
• 页码范围: 232-239
• 页数: 8页
• 分类号: TQ028.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.11949/j.issn.0438-1157.20170498

摘要

通过紫外分析有机可焊保护剂(OSP)膜厚、SEM形貌观察和EDS元素分析等方法研究了不同OSP工艺流程对印制电路板铜金选择性沉积的过程和机理.结果表明:取代苯并咪唑衍生物和1价铜化合物的OSP配合反应需要一定的活化能;2价铜离子、3价铁离子以及苯并咪唑小分子均可以降低该反应的活化能,具有正向催化作用,而锌离子不具备催化OSP反应的能力;利用铁离子的催化特性和不参与成膜的特点可以使OSP在铜、金之间形成选择性,利用苯并咪唑小分子不与金原子络合的特点也可以使OSP在铜、金之间形成选择性;配套预浸前处理的含锌离子OSP体系的选择性显著优于含铁离子OSP体系的选择性;OSP成膜反应不会改变铜表面和金表面的微观形貌.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖定军	广东东硕科技有限公司技术开发部	15	32	3.0	5.0
3	黎小芳	广东东硕科技有限公司技术开发部	5	1	1.0	1.0
4	王翀	广东东硕科技有限公司技术开发部	7	25	2.0	5.0
8	赵明宇	广东东硕科技有限公司技术开发部	4	1	1.0	1.0
9	叶绍明	广东东硕科技有限公司技术开发部	6	6	1.0	2.0