BMC用于微电机模压塑封研制

• 作者: 王朋年 贺克强 黄日明
• 来源期刊: 武汉工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: BMC UP TBPB 开裂 光洁度
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TQ327.1
• 字数: 3586字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4431.2000.05.006

摘要

介绍了BMC用于微电机模压塑封研制.重点讨论了研制中主要问题,开裂、光洁度等的分析解决.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺克强		9	41	4.0	6.0
2	王朋年		1	4	1.0	1.0
3	黄日明		1	4	1.0	1.0