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摘要:
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 浅谈沉镍金工艺
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 沉镍金工艺 印刷电路板 化学镍金板
年,卷(期) 2000,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 19-22
页数 4页 分类号 TN410.5
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黎钦源 7 6 2.0 2.0
2 黄宇翔 2 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
沉镍金工艺
印刷电路板
化学镍金板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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