微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究

• 作者: 梁浩 程原 高保娇
• 来源期刊: 应用基础与工程科学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镀银铜粉 复合型导电涂层 亚微观结构 体积电阻率 导电网链
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 184-190
• 页数: 7页
• 分类号: TQ317
• 字数: 3912字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0930.2001.02.014

摘要

以SEM与XRD为表征手段,较详细地研究了微米级镀银铜粉作为导电填料所形成的复合型导电涂膜的亚微观结构与其导电性能的关系,探讨了镀银铜粉的镀层结构、几何尺寸与形貌、含量、基体树脂的类型等因素对涂膜导电性能的影响规律,并用导电通道理论与隧道效应理论分析了这些影响规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高保娇	华北工学院化学工程系	33	823	17.0	28.0
2	梁浩	华北工学院化学工程系	3	90	3.0	3.0
3	程原	华北工学院化学工程系	6	157	4.0	6.0