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文献信息
篇名 对提高金融化孔镀层质量可靠性的探讨
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 金融化孔镀层 质量可靠性 印刷电路板
年,卷(期) 2001,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 30-32
页数 3页 分类号 TN410.6
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研究主题发展历程
节点文献
金融化孔镀层
质量可靠性
印刷电路板
研究起点
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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