封装基板及其基材的新发展(下)

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 6-10,27
• 页数: 6页
• 分类号: TM13
• 字数: 5380字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.01.002