OSP工艺的应用

• 作者: 姚成文 张全红
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 形成机理 OSP工艺 印刷板
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TN410.5

摘要

本文通过“乐思”Cu106A的试用，摸索出了一条适合手工操作的工艺路径。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张全红		2	0	0.0	0.0
2	姚成文		2	0	0.0	0.0