对一种美国新型基片材料的剖析

• 作者: 肖明清
• 来源期刊: 湖南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 基片材料 取向 织构
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TG115.23
• 字数: 2096字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-6084.2001.04.006

摘要

本文对美国硅谷工程技术公司新研制的一种新型的基片材料进行剖析研究,为我们深入了解国际基片材料的发展前沿提供实物参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖明清		9	54	4.0	7.0