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低速冲击下复合材料层合板的响应过程模拟
低速冲击下复合材料层合板的响应过程模拟
作者:
刘元镛
彭俊
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
复合材料
高阶位移模型
冲击接触
摘要:
运用一种精度较高的高阶位移模型分析了复合材料层合板在低速冲击下的响应过程.该位移模型能够同时考虑层间正应力和横向剪应力.另外,采用修正的Hertz接触定律与Newmark积分方法相结合,建立了冲击接触的有限元模型.本文的数值模拟计算结果与解析结果相比较,证明了该方法的有效和精确性.
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文献信息
篇名
低速冲击下复合材料层合板的响应过程模拟
来源期刊
力学季刊
学科
物理学
关键词
复合材料
高阶位移模型
冲击接触
年,卷(期)
2001,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
138-142
页数
5页
分类号
O346.1|0347.1
字数
2442字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.0254-0053.2001.01.020
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
彭俊
西北工业大学飞机工程系
4
40
3.0
4.0
2
刘元镛
西北工业大学飞机工程系
36
498
14.0
20.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
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节点文献
复合材料
高阶位移模型
冲击接触
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
力学季刊
主办单位:
上海市力学会
中国力学学会
同济大学
上海交通大学
出版周期:
季刊
ISSN:
0254-0053
CN:
31-1829/O2
开本:
大16开
出版地:
上海四平路1239号
邮发代号:
4-278
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
1977
总下载数(次)
7
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