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支撑21世纪通信产业的化合物半导体超高速器件
支撑21世纪通信产业的化合物半导体超高速器件
作者:
谢永桂
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
通信产业
化合物
半导体超高速器件
HBT
HEMT
绝缘栅P-HEMT
摘要:
本文介绍了超高速化合物器件HBT、HEMT、绝缘栅P-HEMT的结构、特点以及上述器件的当前国际水平和它们在21世纪通信系统中的应用与支撑地位,并对未来的发展趋势做一简单介绍。
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篇名
支撑21世纪通信产业的化合物半导体超高速器件
来源期刊
电子元器件应用
学科
工学
关键词
通信产业
化合物
半导体超高速器件
HBT
HEMT
绝缘栅P-HEMT
年,卷(期)
2001,(11)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
8-11
页数
4页
分类号
TN303
字数
语种
DOI
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谢永桂
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化合物
半导体超高速器件
HBT
HEMT
绝缘栅P-HEMT
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子元器件应用
主办单位:
中国电子元件行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1563-4795
CN:
开本:
大16开
出版地:
西安市科技路37号海星城市广场B座240
邮发代号:
创刊时间:
1999
语种:
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
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