高耐热环氧玻璃布覆铜板的开发

• 作者: 方克洪
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 环氧玻璃布 层压板 高耐热怀 印刷电路
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

PCB加工与使用条件的日趋苛刻、对基板材料提出了更高耐热性要求；本文就此介绍提高基材耐热性能的技术路线及我司对该板材的研究开发，结果显示，制成的环氧玻璃布层压板，各项性能均达到IPC4101技术要求，热态性能与普通FR－4相比较，有较大的提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方克洪		2	0	0.0	0.0