低介电高频覆铜板及 半固化片基材研制与开发

• 作者: 王斌 王晓明 金世伟 黄德元
• 来源期刊: 安徽机电学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低介电 介质损耗 改性 复合基纺织材料 树脂 高频高速
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TM215.92
• 字数: 4222字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-0977.2001.02.009

摘要

随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求 .如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tan δ性，并且使ε和 tan δ在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能，是本课题着重讨论和研究的主要问题 .

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金世伟	安徽机电学院科技处	5	16	3.0	4.0
2	王晓明		1	4	1.0	1.0
3	黄德元		1	4	1.0	1.0
4	王斌		1	4	1.0	1.0