低介电损耗高力学强度氟树脂膜及其柔性覆铜板的制备研究

• 作者: 王洋 张黄平 徐莎 中山新高电子材料股份有限公司
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 氟树脂 抗张强度 低介电损耗 共混改性
• 年，卷（期）: 2024,（8）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.08.003

摘要

以可熔性聚四氟乙烯（PFA）为基体树脂，首先用聚合物和无机填料对树脂进行共混改性和填充改性，配置悬浮液；然后将悬浮液依次经过涂布和烧结，制备氟树脂基膜；最后将氟树脂基膜与铜箔一起压合制备柔性覆铜板（FCCL）。结果表明：制备得到的FCCL介电损耗为0.001 5(10 GHz)，抗张强度为38 MPa，吸水率为0.05%，耐锡焊性测试中（300℃，10 s,3次）无分层、氧化、起泡现象，剥离强度大于1.0 kgf/cm，具有较佳的综合性能。