硅基低介质损耗树脂的合成及研究

• 作者: 杨昊东 周友 唐安斌
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 双马来酰亚胺 有机硅 低介质损耗
• 年，卷（期）: 2024,（4）
• 页码范围: 49-55
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2024.04.007

摘要

为了改善双马来酰亚胺（BMI）树脂的韧性、溶解性，提高BMI树脂在高频高速覆铜板领域的应用性，本文采用有机硅与D936型BMI树脂合成了一种有机硅改性双马来酰亚胺树脂（Si-D936）。采用红外、核磁、凝胶渗透色谱对Si-D936的特征结构和硅基-D936单体进行了表征，同时探究了不同硅含量对Si-D936溶解性能、耐热性能、力学性能以及10 GHz下介电性能的影响。结果表明：与改性前的D936相比，Si-D936在丁酮中的溶解性能得到明显改善，质量溶解度最高能达到30%（室温），但随着Si含量的增加，Si-D936的分子量增大，溶解性能略有下降；Si-D936固化后具有良好的热学性能，但随着Si含量增加，耐热性能和残碳率逐渐下降；有机硅改性可改善D936树脂的力学性能，其中SiD936-1(D936与HMM的物质的量之比为3∶1)固化物的冲击强度和拉伸强度较D936分别提升了35%和24.6%，随着Si含量的进一步增加，改性树脂的交联程度受到影响，树脂的冲击强度、弯曲强度、拉伸强度下降；有机硅改性D936树脂后，改性树脂的介电性能得到改善，介质损耗因数从0.009 4减小到0.007 2(10 GHz)。