柔性覆铜板镀碳膜效果评估方法的开发

• 作者: 秦圆 胡宗敏 韩云丽 曹建诚 张杰
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 柔性电路板 柔性覆铜板 镀碳膜 聚酰亚胺
• 年，卷（期）: 2023,（11）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 36-41
• 页数: 5页
• 分类号: TM206
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.11.006

摘要

针对直接关系到柔性电路板的孔品质且难以观察的镀碳膜过程，以聚酰亚胺基的柔性覆铜板为研究对象，分别从微观结构、水滴接触角、电阻值、镀铜特性等角度进行定性和定量分析，开发出评估柔性覆铜板镀碳膜效果的方法。结果表明：聚酰亚胺薄膜和孔壁聚酰亚胺层都吸附有致密的石墨颗粒，水滴接触角在等离子蚀刻后降低，电阻值在二道定影后减小，镀碳膜性能良好。该结论与最终的镀铜效果互相印证，评估方法的可靠性得到证实。