高密度封装技术的发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 示栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片 高密度封装
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94

摘要

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念，它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		17	51	4.0	7.0