热处理对高温粘结石墨部件导电性能的影响

• 作者: 刘朗 宋进仁 王继刚 郭全贵
• 来源期刊: 新型炭材料
• 学科: 工学
• 关键词: 高温粘结剂 石墨 导电性能 热处理温度
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 27-30,35
• 页数: 5页
• 分类号: TQ433.4+31
• 字数: 4277字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1007-8827.2001.04.006

摘要

以酚醛树脂和B4C为原料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接,测试了经不同温度热处理后接头部位的导电性能.并利用XRD和SEM对热处理后的粘接接头结构进行了表征.结果表明,热处理温度对粘接接头的导电性能有着决定性的作用. 1000℃以下的热处理阶段,随温度的升高,石墨接头的电阻率迅速降低,1000℃以上高温热处理后接头的导电性能良好,电阻率变化不大.此外,由于B4C的半导体特性和高温下的催化石墨化作用,B4C对石墨接头的导电性能也有着重要的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭全贵	中国科学院山西煤炭化学研究所	107	1419	22.0	31.0
2	刘朗	中国科学院山西煤炭化学研究所	203	3170	29.0	43.0
3	宋进仁	中国科学院山西煤炭化学研究所	59	845	17.0	25.0
4	王继刚	中国科学院山西煤炭化学研究所	21	373	11.0	19.0